X250(AIUX0) BGA Rework SOP.pdf

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文件编号：4P112032
文件名称:X250(AIUX0) BGA Rework SOP
1. �½�用范围
RW-SV600
2. 目的：
�½�操�½�规范化，统一化
3. 定义：无
4. 说明：
4.1调整固定支架，启动并选择程序
4.1.1 通过左支架旋钮调试，固定左支架（如图1）。
BGA返修台
图1
4.1.2 根据Rework的MB调整左支架的固定杆（如图2）。
图2
4.1.3 将右支架向左移动，
根据左支架的固定杆的�½��½�调试对应右支架的固
定杆，将MB板装上支架中，原则是固定MB并保持MB板的平衡（如图3）。
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左边
3
个固定支架，
右边
3
个固定支架。
�½��½�调试
OK
需将黑色的螺�½
旋紧
图3
4.1.4 从BGA机台保存的Profile列表中调取出AIUX0的Profile曲线，
将出现
绿底黑字，即选中该机型对应的Profile曲线(如图4)。
图4
4.2 拆除BGA芯片
4.2.1根据Rework的BGA大小�½�用正确加热�½�头，并选择相对应程序打开（如
图5）。
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图5
图6
4.2.2 把MB放在固定支架上，点击“对�½�”按钮（如图6），调节左右前后
微调旋钮，�½�上热风�½�头对准BGA（如图7）。
图7
图8
4.2.3 点击“拆焊”按钮（如图6），拆焊完成后机器自动吸起芯片放到固
定的�½��½�（如图8）。
4.3 清除焊锡
4.3.1 拆BGA动�½�完成后，取下MB，用毛刷沾取适量的松香膏均匀涂于焊盘
上，以覆盖BGA焊盘范围（如图９）
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图9
4.3.2 打开烙铁，确认无铅�½�业烙铁温度须设为：395℃±5℃
4.3.3 开始除锡：烙铁头上加锡，先除去残锡，再�½�用锡线（�½3mm），规
定每个PAD点只可以除两次，依照上中下，左中右的顺序原则，将BGA PAD上
饱满的锡除平（如图10）。
如图10
4.3.4 烙铁放在BGA PAD上吸锡不得超过4个来回，每4个来回就更新�½��½�并
将烙铁头加锡去除氧化层，再继续除锡（如图10）。
4.3.5 除完锡后用擦拭纸沾取酒精将PAD点清理干净，擦拭纸须�½�用光面进
行擦拭（如图11）。
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图11
4.4 安装BGA芯片
4.4.1 在清理干净的BGA PAD上涂松香膏（用量：沾取时毛刷上包一层薄膏
量即可） 依照上中下，
，
左中右的顺序原则，
每个PAD点上涂覆2遍
（如图12）
。
图12
4.4.2 将印�½松香膏MB固定在BGA机台的固定支架上，点击“对�½�”按钮，
调整左右前后按钮，�½�BGA PAD与BGA芯片锡球的�½�像重合，确认�½��½�
调整OK点击“焊接”按钮，进行焊接（如图13）。
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